ПРЕСС-ЦЕНТР

Расцвет рынка microETXexpress: изделия на компонентах для температурного диапазона -40...+85°C и другие модули

ВКС 1/2010

Леонид Акиншин, «Встраиваемые компьютерные системы», Дмитрий Афонин, ЗАО «РТСофт»

Инженеры холдинга Kontron создали обширный модельный ряд изделий в малогабаритном формате microETXexpress, совместимом со стандартом COM Express. Сегодня продуктовая серия Kontron microETXexpress включает изделия COM низкой, средней и высокой производительности, а также принципиально новый продукт, обеспечивающий поддержку температурного диапазона -40... +85°C на уровне компонентной базы. Последний модуль с названием microETXexpress-XL – это уникальное предложение как на рынке модулей COM, так и в секторе x86-совместимых процессорных плат в целом.

Семейство формфакторов COM Express

Малогабаритные формфакторы micro­ETXex­press и nanoETXexpress считаются производным по отношению к международному стандарту COM Express, который в свою очередь опирается на базовое понятие «компьютер-на-модуле» (Computer-On-Module – COM), введенное в обиход международным холдингом Kontron (www.kontron.com) более 10 лет назад. Центральную идею концепции COM можно описать следующим образом: разрабатываемая система разбивается на унифицированную и специализированную части. Роль первой играет модуль COM, роль второй – базовая плата. Будучи стандартизованным изделием, модуль COM имеет процессор, чипсет, память и основные коммуникационные средства. Однако при этом у него нет физических портов и отсутствует выраженная адаптация под конкретную прикладную специфику. Такая адаптация осуществляется посредством базовой платы, которая может иметь любые размеры, форму, произвольный набор дополнительных компонентов и физических интерфейсов. Единственное жёсткое требование к базовой плате – наличие стандартизованного разъёма (разъёмов) для подключения COM-модуля (рис. 1). Модуль COM разработчик конечной системы покупает, базовую же плату создаёт самостоятельно либо поручает её создание сторонним специалистам. Разработка специализированной базовой платы для покупного модуля COM, представляющего собой по сути готовое ядро будущей системы, есть задача совершенно иного уровня сложности, нежели создание специализированного одноплатного компьютера, и потому в типичном случае использование модулей COM обеспечивает значительную экономию времени, сил и средств. Одной из наиболее удачных реализаций концепции COM можно назвать популярную технологию COM Express, имеющую статус международного стандарта, которую курирует консорциум PICMG (www.picmg.org).

Рис. 1. Стандартизованный модуль COM устанавливается на специализированную базовую плату, где реализуются дополнительные компоненты и физические интерфейсы

Для приложений с ограниченным свободным пространством специалисты холдинга Kontron разработали собственные дополнения к стандарту COM Express, давшие начало продуктовым линейкам Kontron microETXexpress и Kontron nanoETXexpress. Размеры изделий nanoETXexpress, составляющие (84x55) мм, примерно такие же, как у кредитной карточки, тогда как изделия microETXexpress, имеющие 95 мм в длину и столько же в ширину, близки по своим габаритам к модулям PC/104 (рис. 2). Формфакторы nanoETXexpress и microETXexpress совместимы с существующей спецификацией COM Express, соответственно, по разъёму COM Express Type 1 и по разъёму COM Express Type 2. В отличие от сверхмалогабаритных изделий nanoETXexpress, поддерживающих только шину PCI Express, модули microETXexpress поддерживают и унаследованную шину PCI (см. табл. 1).

Рис. 2. Сравнение размеров модулей COM Express, microETXexpress и nanoETXexpress

Актуальные изделия серии Kontron microETXexpress

В настоящее время актуальных продуктов в линейке Kontron microETXexpress насчитывается четыре штуки. Это модули microETXexpress-XL, microETXexpress-DC, microETXexpress-SP и microETXexpress-PС. Однако реальное число конечных изделий, относящихся к семейству Kontron microETXexpress гораздо больше. Достаточно сказать, что продукты microETXexpress-SP и microETXexpress-PС могут оснащаться, соответственно, двумя и тремя разными моделями ЦП, а плата microETXexpress-SP к тому же допускает гибкое конфигурирование дополнительных компонентов (мостов). Сегодня в продуктовом семействе Kontron microETXexpress представлен широкий спектр x86-совместимых процессоров Intel, начиная с низкочастотных версий Intel Atom и заканчивая быстрыми двухъядерными ЦП серии Intel Core2 Duo, в том числе процессоры и чипсеты, созданные специально для работы при температурах -40... +85°C. В результате линейка Kontron microETXexpress в её нынешнем состоянии уже покрывает весь диапазон пользовательских ожиданий по производительности, функциональности и эксплуатационным свойствам.

microETXexpress-XL: малогабаритный модуль на компонентах для температурного диапазона -40...+85°C

Начать рассмотрение линейки Kontron micro­ETXexpress следует с продукта microETXexpress-XL (рис. 3). Данный модуль интересен прежде всего тем, что является уникальным предложением сразу на четырёх рынках: 1) изделий уровня плат на базе процессоров с архитектурой x86, 2) изделий уровня плат на базе процессоров Intel Atom, 3) модулей COM и 4) модулей COM, совместимых со стандартом COM Express. Основное и принципиальное отличие модуля microETXexpress-XL от других продуктов на перечисленных рынках состоит в применении компонентной базы, изначально ориентированной на эксплуатацию при температурах от -40°C до +85°C.

Рис. 3. Модуль microETXexpress-XL: первый продукт на компонентной базе для расширенного температурного диапазона, совместимый со стандартом COM Express

В мире x86 до недавнего времени компонентов с «настоящим» расширенным диапазоном рабочих температур не существовало вовсе. У производителей x86-совместимых плат оставался лишь один путь: использовать обычные процессоры и чипсеты из числа самых малопотребляющих и тщательно тестировать партии готовых изделий на предмет пригодности к эксплуатации при экстремальных температурах. С появлением процессоров и чипсетов Intel серии PT у разработчиков появилась возможность совместить развитые ими методы проектирования, обеспечивающие хорошую устойчивость продуктов уровня плат к воздействию тепла и холода, с преимуществами компонентной базы, спроектированной инженерами Intel специально для температурного диапазона -40... +85°C. В результате на свет стали появляться такие прогрессивные изделия, как microETXexpress-XL, изготавливаемые с привлечением самых передовых подходов и самых высококачественных компонентов. Гарантией высочайшей надёжности подобных продуктов при их эксплуатации в заявленном температурном диапазоне служат как тщательно продуманный температурный дизайн самой платы, так и многоэтапные испытания: 1) испытания компонентов Intel серии PT, проводимые корпорацией Intel, и 2) испытания готовой платы или модуля, осуществляемые его производителем.

Процессор Intel Atom Z520PT, на базе которого построен модуль microETXexpress-XL, изготавливается по технологическим нормам 45 нм, заключается в корпус размерами (22x22) мм и работает на частоте 1,33 ГГц. В совокупности три перечисленных фактора – малые размеры транзисторов, сравнительно крупный корпус и относительно невысокая тактовая частота – позволяют данному ЦП прекрасно себя чувствовать при температурах от -40°C до +85°C (см. врезку «Борьба за расширение температурного диапазона в версии Intel»). Роль бортового чипсета играет системный контроллер-концентратор (System Controller Hub – SCH) Intel US15WPT, также заключающийся в относительно крупный корпус – (37,5x7,5) мм. Частота системной шины составляет 533 МГц, объём бортовой памяти типа DDR2 достигает 2 Гбайт. Коммуникацион­ная функциональность модуля microETXexpress-XL включает 1 интерфейс Parallel ATA, 1 интерфейс Serial ATA, 8 портов USB 2.0, шину PCI, шину PCI Express (два порта x1), порт Gigabit Ethernet, три порта SDIO/MMC и звуковой контроллер Intel HD Audio. Поддерживается независимая двухдисплейная визуализация через 24-разрядный канал LVDS и интерфейс SDVO, напряжение питания может варьироваться в пределах от 4,75 В до 18 В, энергопотребление в процессе работы не превышает 8 Вт.

В случае microETXexpress-XL ориентация на экстремальные температуры заложена не только в дизайн платы, процессор и чипсет. Другие компоненты, такие как память, специальная версия сетевого контроллера Intel 82574 и опциональный твердотельный накопитель, также рассчитаны на работу в расширенном температурном диапазоне. Кроме того, процессор Intel Atom Z520PT и интегрированный чипсет Intel SCH US15WPT включены корпорацией Intel в программу Embedded Roadmap, гарантирующую их беспроблемную доступность на протяжении как минимум 7 лет. Всё это вкупе с выполнением требований IEC 60068-2-27 и IEC 60068-2-6 по ударам и вибрации позволяет рассматривать модуль microETXexpress-XL как профессиональный защищённый продукт, пригодный для эксплуатации в самых жёстких условиях и выполненный по самым высоким стандартам качества.

microETXexpress-DC: COM-модуль на полнофункциональном чипсете и экономичном процессоре

Одно из самых высокопроизводительных изделий в линейке Kontron microETXexpress – модуль microETXexpress-DC. Он базируется на процессоре Intel Atom N270 с тактовой частотой 1,6 ГГц и чипсете Intel 945GSE + ICH7M (рис. 4). По желанию заказчика продукт может быть оснащён бортовым флеш-накопителем с интерфейсом ATA. Изделие microETXexpress-DC рассеивает менее 12 Вт мощности и может с успехом использоваться в безвентиляторных конфигурациях.

Рис. 4. Изделие microETXexpress-DC имеет на борту 1,6-гигагерцовый процессор Intel Atom N270 и полнофункциональный чипсет Intel 945GSE + ICH7M

Модуль microETXexpress-DC позиционируется холдингом Kontron как преемник продукта micro­ETXexpress-PM, положившего начало всей продуктовой линейке Kontron microETXexpress. Изделие microETXexpress-DC позволяет модернизировать существующие проекты на базе microETXexpress-PM и создавать новые системы начальной и средней производительности, сохраняющие программную совместимость с миром x86 и аппаратную совместимость со стандартом COM Express.

microETXexpress-SP: простота интеграции и гибкий выбор бортовых компонентов

Изделие microETXexpress-SP отличается от microETXexpress-DC и типом применённого процессора, и типом чипсета (рис. 5). На модуль microETXexpress-SP устанавливаются ЦП серии Intel Atom Z5xx в комбинации с системным контроллером-концентратором (System Controller Hub – SCH) Intel US15W – интегрированным чипсетом нового типа, совмещающим северный и южный мосты в одной микросхеме. Продукт microETXexpress-DC обладает и целым рядом других интересных характеристик, в том числе нативной поддержкой 24-разрядного интерфейса LVDS и функциональностью USB-клиента. Графическая подсистема модуля microETXexpress-SP усилена специальным ядром, разгружающим ЦП от операций декодирования видео и ускоряющим воспроизведение контента высокого разрешения. Кроме того, благодаря наличию ряда мостов и других дополнительных компонентов, microETXexpress-SP можно назвать весьма дружественным продуктом, который хорошо себя чувствует в практически любом аппаратном окружении. Например, мост PCI Express – Serial ATA позволяет модулю Kontron microETXexpress-SP подключаться как к накопителям Serial ATA, так и к обычным ATA-накопителям, притом что системный контроллер-концентратор Intel US15W поддерживает только технологию Parallel ATA. Другой мост, сопрягающий шины PCI Express и PCI, даёт модулю способность взаимодействовать с унаследованным PCI-оборудованием, которое ещё долго будет востребовано в очень многих встраиваемых приложениях. Наконец, хотя чипсет Intel SCH US15W имеет лишь два порта PCI Express x1, у модуля microETXexpress-SP их пять: дополнительные четыре порта даёт концентратор PCIe-8-Ports-Hub. Через разъём COM Express x2 все пять портов PCI Express x1 становятся доступны на базовой плате для пользовательских приложений.

Рис. 5. Так выглядит модуль microETXexpress-SP с процессором серии Intel Atom Z5xx и интегрированным чипсетом Intel SCH US15W

Оборотная сторона применения дополнительных компонентов, обеспечивающих простоту интеграции с разнородным оборудованием – повышение энергопотребления. Компонентный состав продукта microETXexpress-SP может варьироваться в зависимости от конкретных прикладных требований. Иными словами, клиенты вольны выбирать, какие именно мосты и другие дополнительные компоненты будут наличествовать на заказываемых модулях, а какие – нет. В результате в зависимости от конфигурации энергопотребление всей платы microETXexpress-SP может составлять от 4,5 Вт до 11 Вт. Это выгодно отличает продукт microETXexpress-SP холдинга Kontron от изделий других производителей с фиксированной конфигурацией и энергопотреблением.

Гибкость модуля Kontron microETXexpress-SP проявляется также в наличии разъёма SSD/MMC, позволяющего использовать флеш-накопители разных типов, включая загрузочные.

Всё перечисленное делает изделие Kontron microETXexpress-SP подходящим для самых разнообразных небольших, экономичных и/или мобильных устройств, включая малогабаритные системы с питанием от батарей.

microETXexpress-PC: встраиваемый модуль COM с производительностью настольного компьютера

Главная особенность продукта microETXexp­ress-PC (рис. 6) – поддержка процессоров Intel Core2 Duo в микрокорпусах SFF (Small Form Factor). Малые размеры указанных ЦП позволили создать уникальный малогабаритный встраиваемый модуль, обладающий беспрецедентно высокой производительностью и ориентированный на приложения класса High End. Вычислительной мощи процессора Intel Core2 Duo вкупе с графическим потенциалом современного чипсета Intel GS45 SFF + ICH9M достаточно для беспроблемного воспроизведения фильмов в формате Blu-ray и работы самых передовых OpenGL-приложений.

Рис. 6. Так выглядит компьютер-на-модуле microETXexpress-PC, поддерживающий высокопроизводительные процессоры Intel Core2 Duo и оснащаемый чипсетом Intel GS45 SFF + ICH9M

Вместо двухъядерного ЦП Intel Core2 Duo модуль microETXexpress-PC может оснащаться недорогими процессорами Intel Celeron M 722 и Intel Celeron M 723. Эти чипы имеют одинаковую производительность, архитектуру и тактовую частоту (1,2 ГГц), но их энергопотребление различается почти вдвое: тепловые пакеты процессоров 722 и 723 составляют соответственно 5,5 Вт и 10 Вт.

Даже будучи оснащённым одноядерным процессором Intel Celeron M 722, модуль Kontron microETXexpress-PC превосходит по производительности все прочие изделия из семейства Kontron microETXexpress-PC (рис. 7). Версия на базе двухъядерного процессора Intel Core2 Duo обеспечивает ещё более высокую производительность.

Рис. 7. Семейство модулей COM Express: COM Express Basic, microETXexpress и nanoETXexpress

* * *

Технология microETXexpress очень проста в освоении. Те разработчики, которые уже имели дело со стандартом COM Express, могут воспринимать модули microETXexpress как уменьшенные версии модулей COM Express, тем более что изделия microETXexpress подходят для установки на любые, старые и новые базовые платы COM Express, оснащённые разъёмами COM Express Type 2 (рис. 7). Инженеры, ранее работавшие с модулями PC/104, также смогут привыкнуть к модулям microETXexpress довольно быстро, поскольку по размерам и принципам монтажа изделия этих двух типов очень похожи. Специалистам, заинтересовавшимся технологией microETXexpress, холдинг Kontron готов предложить стартовый комплект, содержащий все необходимые аппаратные и программные средства для быстрого начала работы с COM-модулями данного типа (рис. 8). Переход на microETXexpress дополнительно облегчается наличием для изделий этого формата мощной программной поддержки на уровне BSP-пакетов. Холдинг Kontron обеспечивает подобную поддержку на базе всех основных операционных систем и ОС реального времени, включая различные версии Windows, Windows Embedded и Windows CE, Linux, VxWorks, QNX Neutrino и других ОСРВ. Операционную систему реального времени QNX Neutrino следует отметить особо, поскольку для неё возможна реализация функции мгновенной загрузки Fastboot, которая может оказаться весьма полезной в очень и очень многих встраиваемых приложениях.

Рис. 8. Стартовый комплект для быстрого начала работы с модулями microETXexpress

Усилиями холдинга Kontron линейка Kontron microETXexpress всего за несколько лет превратилась в развитое продуктовое семейство, где есть изделия, характеризующиеся разной производительностью, обладающие разными функциональными возможностями и ориентированные на разные классы задач, включая приложения для самых жёстких условий эксплуатации (рис 9). Формфактор microETXexpress – это очень прогрессивная технология, позволяющая использовать такие перспективные интерфейсы, как PCI Express, USB 2.0, Serial ATA, Gigabit Ethernet и LPC. Вместе с тем, модули microETXexpress холдинга Kontron остаются совместимыми с унаследованным PCI-оборудованием. Всё вышеперечисленное делает формфактор microETXexpress весьма надёжным средством размещения инвестиций и эффективным инструментом модернизации уже существующих и создания совершенно новых малогабаритных решений. Модули microETXexpress подойдут как разработчикам мощных компактных систем, приближающихся по производительности к типичным офисным компьютерам (модуль microETXexpress-PC), так и создателям высокоэффективных защищённых решений с увеличенным жизненным циклом, рассчитанным на те задачи, где оборудование подвергается воздействию экстремальных температур и значительным ударно-вибрационным нагрузкам (модуль microETXexpress-XL).

Рис. 9. Сравнение производительности модулей microETXexpress-DC, microETXexpress-SP и microETXexpress-PС

Табл. 1. Семейство формфакторов, совместимых со стандартом COM Express

Формфактор

COM Express Basic

COM Express Compact

COM Express Ultra

Продуктовая линейка холдинга Kontron

ETXexpress

microETXexpress

nanoETXexpress

Размеры модуля

125x95 мм

95x95 мм

84x55 мм

Совместимость со стандартом COM Express

По разъёму COM Express Type 2

По разъёму COM Express Type 2

По разъёму COM Express Type 1

Табл. 2. Сравнение изделий серии microETXexpress по основным параметрам

Модуль

microETXexpress-XL

microETXexpress-DC

microETXexpress-SP

microETXexpress-PC

Процессор (тактовая частота, объём кеша L2)

Intel Atom Z520PT (1,33 ГГц, 512 Кбайт)

Intel Atom N270
(1,6 ГГц, 512 Кбайт)

Intel Atom Z510 (1,1 ГГц, 512 Кбайт)

Intel Atom Z530 (1,6 ГГц, 512 Кбайт)

Intel Celeron M 722 или 723 (1,2 ГГц, 1 Мбайт)

Intel Core2 Duo SU9300
(1,2 ГГц, 3 Мбайт

Intel Core2 Duo SL9400
(1,86 ГГц, 6 Мбайт)

Чипсет

Intel SCH US15WPT
(северный и южный мосты в одной микросхеме)

Intel 945GSE + ICH7M

Intel SCH US15W (северный и южный мосты в одной микросхеме)

Intel GS45 SFF + ICH9M

Объём (тип,
частота) ОЗУ

До 2 Гбайт
(DDR2, 400/533 МГц)

До 2 Гбайт
(DDR2, 400/533 МГц)

До 2 Гбайт
(DDR2, 400/533 МГц)

До 4 Гбайт
(DDR3, 667/800/1066 МГц)

Контроллер локальной сети

Версия Intel 82574 для расширенного температурного диапазона

Intel 82547L (10/100/1000 Мбит/с)

Intel 82574L (10/100/1000 Мбит/с)

Intel 82567 (10/100/1000 Мбит/с)

Видеоинтерфейсы

Один интерфейс SDVO, одноканальный 18/24-разрядный интерфейс LVDS, поддержка независимой двухдисплейной визуализации

Один интерфейс SDVO и TV-выход, двухканальный 18-разрядный интерфейс LVDS, поддержка независимой двухдисплейной визуализации

Один интерфейс SDVO, одноканальный 18/24-разрядный интерфейс LVDS, поддержка независимой двухдисплейной визуализации

Один интерфейс PCI Express x16, два интерфейса SDVO (мультиплексированные с шиной PCI Express x16), ТВ-выход, двухканальный 18/24-разрядный интерфейс LVDS, порты HDMI и DisplayPort, поддержка независимой двухдисплейной визуализации

Графическое ядро, поддерживаемые графические технологии

Intel GMA 500, DirectX 9.0, OpenGL 2.0, PS 3.0, ускорение декодирования видео в форматах MPEG2/VC-1/H.264

Intel GMA950, DirectX 9.1, OpenGL 1.4+, PS 2.0

Intel GMA 500, DirectX 9.0, OpenGL 2.0, PS 3.0, ускорение декодирования видео в форматах MPEG2/VC-1/H.264

Intel GMA X4500, DirectX 10, OpenGL 2.0, PS 4.0, HDCP 1.2, Blu-ray, видео высокого разрешения, ускорение видео в форматах MPEG2/VC-1/AVC

Поддерживаемые разрешения

Для интерфейса LVDS:
до 1366x768

Для интерфейса LVDS:
до 1600x1200

Для ЭЛТ-дисплеев: до 2048x1536

Для интерфейса LVDS:
до 1366x768

Для интерфейса LVDS:
до 1600x1200

Для ЭЛТ-дисплеев: до 2048x1536

Объём видеопамяти

До 256 Мбайт

До 224 Мбайт

До 256 Мбайт

До 1024 Мбайт

Дисковая подсистема

1 интерфейс Serial ATA,
1 интерфейс Parallel ATA

2 интерфейса Serial ATA,
2 интерфейса Parallel ATA,
опциональный бортовой флеш-накопитель

1 интерфейс Serial ATA,
1 интерфейс Parallel ATA

3 интерфейса Serial ATA
с поддержкой массивов RAID 0
и 1, 1 интерфейс Parallel ATA (через мост Serial ATA – Parallel ATA)

Интерфейсы PCI Express

2 либо 5 интерфейсов PCI Express x1 (при наличии концентратора PCI Express)

3 интерфейса PCI Express x1

2 либо 5 интерфейсов PCI Express x1 (при наличии концентратора PCI Express)

5 интерфейсов PCI Express x1 (опционально 1 интерфейс PCI Express x4), 1 интерфейс PCI Express x16

Порты USB

8 портов USB 2.0, в том числе 1 с функцией USB-клиента

8 портов USB 2.0

8 портов USB 2.0, в том числе 1 с функцией USB-клиента

8 портов USB 2.0

Другие характеристики

Соответствие стандартам IEC 60068-2-27 и IEC 60068-2-6 по ударам и вибрации

Сторожевой таймер, защитный модуль TPM  1.2, энергосберегающий режим S5 Eco (тог менее 1 мА), шина Fast I2C, контроллер HD Audio, соответствие стандартам IEC 60068-2-27 и IEC 60068-2-6 по ударам и вибрации

Сторожевой таймер, разъём SD/MMC, шина Fast I2C, контроллер HD Audio

Watchdog, TPM 1.2, шина Fast I2C, контроллер HD Audio

Энергопотребление в режиме ожидания/при полной нагрузке

5 Вт/8 Вт

7,9 Вт/10,6 Вт

Для версии с ЦП Intel Atom Z510 (1,1 ГГц): 7,4 Вт/9,1 Вт (4,5 Вт/5,2 Вт)*

Для версии с ЦП Intel Celeron M 722 (1,2 ГГц): 7,5 Вт/14,1 Вт

Температурный диапазон

-40°...+85°C

0...+60°C

0...+60°C

0...+60°C

Примечания

ЦП, чипсет, память, сетевой контроллер и опциональный твердотельный накопитель рассчитаны на работу в расширенном температурном диапазоне

Отличные графические характеристики при низкой цене и малом энергопотреблении

Регулируемая конфигурация дополнительных компонентов

Самая высокая производительность в семействе microETXexpress

* В скобках приведены значения энергопотребления в конфигурации без моста Serial ATA, моста PCI Express – PCI и концентратора PCI Express.

Борьба за расширение температурного диапазона в версии Intel

На модуле Kontron microETXexpress-XL холдинг Kontron впервые применил процессор и чипсет Intel серии PT, изначально рассчитанные на работу при температурах от -40°C до +85°C. Взяв в качестве примера компоненты Intel, использованные при создании данного модуля, попытаемся понять, что именно позволяет им выдерживать столь экстремальные условия окружающей среды.

Сравним процессор Intel Atom Z520PT, устанавливающийся на модуль microETXexpress-XL, с популярными процессорами Intel Atom Z510 и Intel Atom Z530, не относящимися к серии PT.

Как можно видеть, все три чипа очень похожи. Среди принципиальных отличий устройства серии PT энергосберегающая функция Split VTT в режиме C4 и значительно большие размеры корпуса. Можно предположить, что поддержка температурного диапазона -40... +85°C процессором Intel Atom Z520PT обусловлена, главным образом, именно этими двумя факторами.

А теперь сопоставим ключевые параметры интегрированных чипсетов (системных контроллеров-концентраторов) Intel SCH US15W и Intel SCH US15WPT.

Второе сравнение получилось ещё более наглядным: единственной существенной характеристикой, отличающей чипсет Intel SCH US15WPT серии PT от «обычного» чипсета Intel SCH US15W, стала большая занимаемая площадь. Разница довольно значительная, почти в три раза. При абсолютно одинаковых тепловых пакетах.

На основании этого можно заключить, что основное направление борьбы корпорации Intel за расширение температурного диапазона для своих процессоров и чипсетов, отразившееся в серии PT – это увеличение площади чипов, которое обеспечивает лучший теплообмен с окружающей средой. Вторая по значимости мера – реализация поддержки функции Split VTT в режиме C4. орьба за расширение температурного диапазона в версии Intel

Табл. 1. Сравнение процессоров Intel Atom Z520PT, Intel Atom Z510 и Intel Atom Z530

Процессор

Intel Atom Z510

Intel Atom Z530

Intel Atom Z520PT

Число ядер

1

1

1

Поддержка технологии Hyper-Threading

Нет

Есть

Есть

Объём кеша L2

512 Кбайт

Динамическое изменение размеров кеша L2

Есть

Частота системной шины

400 МГц

533 МГц

533 МГц

Напряжение на системной шине

1,05 В

Набор команд Intel 64

Нет

Поддержка технологии Intel VT (Virtualisation Technology)

Есть

Наборы команд SIMD

SSE2, SSE3, SSSE3

Функции контроля температуры

TM1, TM2, DTS

Энергосберегающие режимы

C0/C1(e)/C2(e)/C4(e)/C6

C0/C1(e)/C2(e)/C4(e)

Поддержка функции Split VTT

Есть в режиме C6

Есть в режиме C4

Поддержка технологии Enhanced Intel SpeedStep Technology

Есть

Функция Execute Disable Bit

Есть

Тепловой пакет (Termal Design Package – TDP)

2,0 Вт

2,2 Вт

2,2 Вт

Размеры корпуса/число контактов/шаг

13x14 мм/441/0,6 мм

13x14 мм/441/0,6 мм

22x22 мм/437/1,0 мм

Табл. 2. Сравнение ключевых параметров чипсетов Intel SCH US15W и Intel SCH US15WPT

Чипсет

Intel SCH US15W

Intel SCH US15WPT

Системная шина

32 разряда, 400/533 МГц

Графическое ядро

Intel GMA 500

Частота графического ядра

200 МГц

Интерфейс PCI Express Graphics

Нет

Интерфейс LVDS

Одноканальный 18/24-разрядный

Интерфейс SDVO

Одноканальный

ТВ-выход

Нет

Выход VGA

Нет

Поддержка технологии Macrovision

Нет

Тип памяти

DDR2 (1 канал)

Частота памяти

400/533 МГц

Максимальный объём памяти

2 Гбайт

Шина DMI

Нет

Интерфейсы

2 интерфейса PCI Express x1

Порты USB 2.0

8 штук

Звуковая подсистема

HD Audio

Интерфейсы Serial ATA

Нет

Интерфейсы Parallel ATA

1 канал на 2 устройства

Сетевой интерфейс

Нет

Интерфейс SDIO/MMC

2 на 4 бита, 1 на 8 бит

Интерфейс SPI

Нет

Тепловой пакет

2,3 Вт

Площадь

484 мм2

1406,25 мм2