ПРЕСС-ЦЕНТР

ВКТ для спецприменений: тенденции, технологии и продукты

МКА: мир ВКТ 04/2008

Леонид Акиншин, Анатолий Сысоев

В последние годы на рынке открытых встраиваемых компьютерных технологий (ВКТ) прослеживается ряд отчётливых тенденций, которые, вне всякого сомнения, будут определять его развитие ещё достаточно длительное время. Ориентирами для индустрии ВКТ в среднесрочной перспективе можно назвать процессорные архитектуры, перспективные системные стандарты и современные интерфейсные технологии. Мы рассмотрим эти тенденции на примере COTS-линеек международных холдингов GE Fanuc Embedded Systems и Kontron AG, входящих в четвёрку крупнейших мировых поставщиков ВКТ-изделий.

Поскольку дать даже самую краткую характеристику основным продуктовым группам GE Fanuc Embedded Systems (www.gefanucembedded.com) и Kontron AG (www.kontron.com) в одной статье невозможно физически, мы решили ограничиться рассмотрением одноплатных компьютеров, базирующихся на открытых промышленных стандартах и относящихся к категории COTS (Commercial Of The Shelf/готовые продукты «с полки»). Выбор одноплатных компьютеров продиктован тем бесспорным фактом, что сегодня они считаются наиболее высокотехнологичными ВКТ-изделиями: современные одноплатные компьютеры оснащаются новейшими многоядерными и малопотребляющими процессорами, несут на себе быструю локальную память большого объёма, снабжаются высокопроизводительными внешними интерфейсами и поддерживают перспективные коммуникационные технологии для организации внутрисистемных соединений.

Системные архитектуры

На сегодняшний день рынок одноплатных компьютеров довольно сильно фрагментирован. Всего существует около ста различных встраиваемых конструктивов, и их число продолжает расти. Лидирующее положение на рынке ВКТ-изделий уровня плат занимают две открытые системные архитектуры: VME и CompactPCI. Как можно видеть из представленного на рис. 1 прогноза аналитического агентства Electronic Trend Publications, Inc., в обозримом будущем данная ситуация сохранится: на изделия VME и CompactPCI вместе будет приходиться более трети всех ВКТ-заказов. Однако в разных вертикальных сегментах рынка ВКТ структура спроса будет отличаться. Если говорить об оборонных и аэрокосмических применениях (рис. 2), то здесь традиционно доминируют COTS-стандарты семейства VME (VME32, VME64, VME64x, VME2eSST, VXS и VPX). Этому доминированию не видно конца, более того, аналитики Electronic Trend Publications, Inc. прогнозируют даже некоторую положительную динамику: если в 2006 году VME-изделия занимали 68% оборонно-аэрокосмического сектора, то в 2011 году их доля составит уже 70%.

Продажи оборудования ВКТ по системным архитектурам в 2006 и 2011 гг. (из отчёта аналитического агентства Electronic TrendPublications, Inc.)
Рис. 1. Продажи оборудования ВКТ по системным архитектурам в 2006 и 2011 гг. (из отчёта аналитического агентства Electronic TrendPublications, Inc.)

Продажи оборудования ВКТ по системным архитектурам в секторе оборонных и аэрокосмических применений в 2006 и 2011 гг. (из отчёта аналитического агентства Electronic TrendPublications, Inc.)
Рис. 2. Продажи оборудования ВКТ по системным архитектурам в секторе оборонных и аэрокосмических применений в 2006 и 2011 гг. (из отчёта аналитического агентства Electronic TrendPublications, Inc.)

Позиции CompactPCI в сегменте спецприменений также весьма сильны: эксперты Electronic Trend Publications, Inc. считают, что в 2011 году мировые продажи оборудования CompactPCI оборонным и аэрокосмическим заказчикам составят 86,1 млн долларов против 66,0 млн долларов в 2006 году.

Международные холдинги GE Fanuc Embedded Systems и Kontron AG предпочитают ориентироваться на стандарты VME и CompactPCI. Это обусловлено как тем, что эти системные архитектуры лидируют на рынке ВКТ в целом, так и доминированием данных конкретных технологий в тех секторах, которые представляют для вышеуказанных поставщиков наибольший интерес, в том числе в сегменте оборонно-аэрокосмических применений.

Технологии семейства VME

Системная архитектура VME поддерживается консорциумом VITA (www.vita.com) в актуальном состоянии, главным образом, в угоду оборонным и аэрокосмическим заказчикам, которые являются основными потребителями VME-изделий. Данной категории клиентов нужна совместимость новых изделий со старыми и доступность комплектующих на протяжении 10 и более лет, а также качественная поддержка продуктов в течение всего жизненного цикла и возможность модернизации унаследованных систем с внедрением новых технологий. Перспективы тех или иных изделий в оборонно-аэрокосмическом секторе во многом определяются тем, способны ли эти изделия снизить риски, обеспечить многоцелевое использование существующих платформ, ускорить и удешевить разработку конечных решений. При этом от конечных систем требуется высокая производительность, гибкость и масштабируемость. Стандарты семейства VME как нельзя лучше удовлетворяют всем вышеперечисленным критериям. За свою четвертьвековую историю системная архитектура VME «вросла» в оборонно-аэрокосмическую отрасль, стала её неотъемлемой частью. Не будет большим преувеличением сказать, что VME будет существовать до тех пор, пока люди будут создавать оружие, строить самолёты и летать в космос.

Программа VME Renaissance, инициированная в начале века корпорацией Motorola (www.motorola.com), близка сегодня к своему логическому завершению. Этот проект представляет собой комплекс мер, направленных на адаптацию системной архитектуры VME к современным реалиям с сохранением длительности жизненного цикла изделий и систем до 10 лет и выше, что является одним из основных требований оборонно-аэрокосмических заказчиков. Благодаря использованию протокола 2eSST (спецификация VITA 1.5) пропускная способность параллельной шины VMEbus, исторически считавшаяся её основным проблемным местом, была повышена до пиковых значений 320 Мбайт/с. На этом «разгон» параллельного интерфейса VMEbus закончился, и начался постепенный переход на последовательные внутрисистемные коммуникации. Сперва последовательные порты реализовывались на базе разъёма P0. Так появились на свет спецификация VITA 31.1, ставшая результатом «скрещивания» классической архитектуры VME с технологией PICMG 2.16 (коммутируемые каналы Gigabit Ethernet на объединительной панели), и стандарт VXS (спецификации серии VITA 41.x), определивший реализацию каналов Gigabit Ethernet, PCI Express, RapidIO и других быстрых последовательных соединений на VME-совместимых объединительных панелях. Последним шагом, предпринятым в рамках программы VME Renaissance, стала разработка стандартов VPX и VPX REDI (спецификации VITA 46.x и VITA 48.x), в которых используется новый формфактор и новый разъём для обеспечения более качественной поддержки многогигагерцовых последовательных каналов на новых и гибридных (совместимых с классической архитектурой VME) объединительных панелях. Стандарты VPX и VPX REDI закрыли и ещё одно проблемное место VMEbus – малое число линий для организации ввода-вывода через заднюю панель. Специфическим вкладом стандарта VPX REDI в процесс «осовременивания» системной архитектуры VME стала фиксация требований к изделиям и подсистемам для самых жёстких условий эксплуатации, в том числе к продуктам с кондуктивным и жидкостным охлаждением.

Сегодня в индустрии VME идёт масштабное внедрение технологий, увеличивающих внутрисистемную пропускную способность. Одноплатные компьютеры VME повсеместно оснащаются чипами Tundra TSI148 и Thales ALMA2e, обеспечивающими поддержку высокопроизводительного протокола 2eSST. Всё большее число новых VME-изделий выполняется по стандартам VXS и VPX, позволяющим реализовывать на объединительных панелях быстрые последовательные соединения.

Стандарт CompactPCI

Технология CompactPCI появилась в середине 90 годов прошлого века как попытка объединения преимуществ неофисной системной архитектуры VME и офисной шины PCI. От первой авторы CompactPCI, действовавшие под эгидой международного консорциума PICMG (www.picmg.org) взяли конструктив «Евромеханика», от второй – сам интерфейс PCI. Результирующий стандарт получился весьма удачным: высокая механическая надёжность, модульность, расширяемость и удобство в обслуживании открыли перед CompactPCI те области применения, куда шина PCI в своём исходном виде никогда не смогла бы проникнуть. При этом CompactPCI-системы остались совместимыми с миром офиса по компонентной базе и модели программирования, в чём и состоит главное конкурентное преимущество CompactPCI, а заодно и секрет её успеха. В CompactPCI-системах телекоммуникационного, промышленного, медицинского, оборонного и аэрокосмического назначения используются те же недорогие компоненты, что и в обычных ПК. Технология CompactPCI по самой своей сути совместима с процессорами и программным обеспечением из сектора настольных систем, поскольку на логическом уровне остаётся шиной PCI. Следует учесть, что рынок труда изобилует умеющими работать с шиной PCI специалистами, которых можно очень легко переориентировать на CompactPCI. Всё это обеспечило системной архитектуре CompactPCI успех в самых различных прикладных областях и даже позволило ей занять изрядную долю оборонно-аэрокосмического рынка (Последнее связано ещё и с тем, что в плане тыльного ввода-вывода технология CompactPCI была изначально лишена свойственных VME недостатков. С появлением стандарта VPX системная архитектура CompactPCI утратила это преимущество. – Прим. авт.).

С ограниченностью пропускной способности параллельных интерфейсов специалисты PICMG справились даже раньше своих коллег из консорциума VITA: спецификация PICMG 2.16, определившая реализацию на CompactPCI-совместимых объединительных панелях последовательных каналов Gigabit Ethernet, увидела свет в сентябре 2001 года. Использование в рамках стандарта CompactPCI других высокопроизводительных коммуникационных технологий описано в спецификациях PICMG 2.17 и PICMG 2.18. Однако в отличие от PICMG 2.16 они не получили широкого признания в отрасли, и на текущий момент высшей точкой развития стандарта CompactPCI является PICMG 2.16 (Можно утверждать, что это не просто высшая, а конечная точка, поскольку основные усилия консорциума PICMG сегодня сосредоточены на продвижении системных архитектур AdvancedTCA и MicroTCA, не имеющих к CompactPCI никакого отношения. – Прим. авт.). Наиболее передовые CompactPCI-продукты продукты сегодня реализуются на базе высокопроизводительных многоядерных процессоров и поддерживают спецификацию PICMG 2.16 (К сожалению, применительно к модулям высоты 3U одновременное выполнение этих требований невозможно, поскольку спецификация PICMG 2.16 предусматривает реализацию быстрых последовательных соединений на базе Ethernet только для полноразмерных плат. – Прим. авт.).

Процессорная техника

Подавляющее большинство одноплатных компьютеров в стандартах VME и CompactPCI, а равно и вообще всех встраиваемых вычислительных модулей, продолжает создаваться на базе процессоров двух ведущих семейств: x86 и PowerPС (По данным аналитического агентства Venture Development Corporation, на текущий момент процессоры с архитектурой x86 и PowerPC служат основой для 85% всех ВКТ-решений. – Прим. авт.). Главным поставщиком ЦП с системой команд x86 остаётся компания Intel (www.intel.com) ), основными производителями PowerPC-совместимых устройств – компании Freescale Semiconductor (www.freescale.com) и IBM (www.ibm.com). При этом x86-процессоры в силу вполне понятных причин доминируют в секторе CompactPCI, а чипы с ядрами PowerPC – в секторе VME (по данным аналитического агентства Venture Development Corporation, 76% и 84% соответственно).

Однако с течением времени такая «специализация» процессорных архитектур становится всё менее выраженной: появляется всё больше VME-изделий на базе устройств с архитектурой x86 и всё больше плат CompactPCI, оснащённых ЦП с системой команд PowerPC.

Рынок процессоров для встраиваемых систем сегодня движется по направлению к многоядерным конфигурациям. Это устойчивый тренд, который, вне всякого сомнения, будет оказывать сильное влияние на отрасль ВКТ в ближне- и среднесрочной перспективе. Многоядерные устройства с архитектурами x86 и PowerPC были анонсированы практически одновременно, в связи с чем данную тенденцию можно считать объективно назревшей. Второй важный тренд – снижение энергопотребления x86- и PowerPC-совместимых процессоров, что, с одной стороны, открывает перед ними новые приложения, а с другой стороны, расширяет сферу применимости высокопроизводительных многоядерных конфигураций. Третья тенденция, наблюдающаяся сегодня в индустрии микропроцессоров – перевод всех основных продуктовых линеек на технологические нормы 65-45 нм.

Архитектура x86

Наиболее «продвинутыми» x86-совместимыми процессорами сегодня считаются представители семейства Intel Core2 Duo. К тому, что уже написано об этих ЦП различными авторами, нам добавить, в сущности, нечего. Подчеркнём лишь, что данные устройства производятся по технологическим нормам 45 нм, что на данный момент можно назвать ориентиром для всей полупроводниковой индустрии. Вторым немаловажным моментом, который порою ускользает от внимания читающих и пишущих, является то, что в современном мире класс одноплатного компьютера и область его применения определяется не столько процессором, сколько чипсетом – базовым набором контроллеров памяти, внешних и внутренних интерфейсов, оформленным в виде одной (интегрированный чипсет) или нескольких (раздельные серверный и южный мосты) микросхем. В наши дни новые одноплатные компьютеры на базе x86-совместимых процессоров строятся на базе чипсетов серверного класса (Intel E7520 и Intel 5100), интегрированных чипсетов (Intel 3100) и мобильных чипсетов (Intel 855, Intel 915 и Intel 945). Первая группа микросхемных наборов подходит для задач с интенсивным вводом-выводом (телекоммуникации), вторая ориентирована на широкий спектр высокопроизводительных приложений (промышленные, медицинские, оборонные и аэрокосмические системы), третья является идеальным выбором для рабочих станций, человеко-машинных интерфейсов и бортовых приложений.

Примером эффективной x86-совместимой многоядерной платформы для сегодняшних одноплатных компьютеров может служить комбинация из процессора Intel Core2 Duo и интегрированного чипсета Intel 3100 (рис. 3): это высокопроизводительный двухъядерный ЦП с тактовой частотой до 2,16 ГГц и кешем L2 до 2 Мбайт, взаимодействующий с 400/667-мегагерцовой системной шиной, памятью DDR2 400 ECC, 6 каналами Serial ATA, 2 интерфейсами SMBus, шиной PCI (32 разряда, 33 МГц), 2 интерфейсами UART и 4 портами USB 2.0, а также 38 линиями GPIO и 12 линиями PCI Express, конфигурируемыми в 2 или 3 независимые шины.

Встраиваемая x86-совместимая многоядерная платформа, образованная процессором Intel Core2 Duo и интегрированным чипсетом Intel 3100
Рис. 3. Встраиваемая x86-совместимая многоядерная платформа, образованная процессором Intel Core2 Duo и интегрированным чипсетом Intel 3100

Ещё одним ориентиром для рынка процессоров с системой команд x86 вполне может стать концепция Intel Atom. Специалисты Intel решили создать такую микроархитектуру, которая обеспечивала бы как можно меньшее энергопотребление при сохранении полной x86-совместимости. В результате их усилий на рынке появилось продуктовое семейство Intel Atom. Исключительно малая рассеиваемая мощность и умеренная производительность делают ЦП серии Intel Atom ориентированными, прежде всего, на разнообразные мобильные и портативные приложения, однако и в секторе одноплатных компьютеров у них очень неплохие перспективы. В дальнейшем в рамках программы Intel Atom планируется выпуск сверхмалопотребляющих многоядерных устройств.

Архитектура PowerPC

В отличие от мира процессоров с системой команд x86, в мире PowerPC нет ни генеральной линии развития, ни выделенного поставщика, на которого вынужденно равняются все остальные производители. С одной стороны, такое положение дел приводит к фрагментации рынка PowerPC-устройств. С другой – оно же подвигает участников этого рынка к различного рода новациям, причём некоторым разработчикам процессоров удаётся достичь весьма впечатляющих результатов.

Большой популярностью среди производителей одноплатных компьютеров традиционно пользуются ЦП компании Freescale Semiconductor. Одним из достижений Freescale Semiconductor в области процессорного дизайна, представляющих особый интерес для рынка ВКТ, является 1,5-гигагерцовое устройство MPC8641D, имеющее два ядра PowerPC e600 с поддержкой расширений AltiVec (рис. 4). Данное изделие относится к категории «систем на кристалле» (System on Chip/SoC) – сложных одночиповых решений с чрезвычайно развитой встроенной периферией. Роль «интегратора» встроенной периферии играет процессорная шина (Peripheral Logic Bus), к которой подключены различные внешние и внутренние интерфейсы; с Peripheral Logic Bus взаимодействуют, в частности, два 64-разрядных контроллера памяти, поддерживающих работу с ОЗУ типа DDR2 ECC на частотах до 600 МГц. В наличии – встроенный коммутатор OCean (On Chip network), сопрягающий процессорную шину с блоком DMA и двумя внешними последовательными интерфейсами, один из которых может быть сконфигурирован как PCI Express x1/2/4/8, а второй – как PCI Express x1/2/4/8 либо как Serial RapidIO 1/4x. Интерфейсная подсистема Freescale MPC8641D включает также 4 контроллера Gigabit Ethernet, разгружающих ЦП-ядра от выполнения стека TCP/IP, два контроллера I2C, сдвоенный контроллер UART и контроллер локальной шины (Local Bus Controller/LBC). Процессор Freescale MPC8641D динамически регулирует своё энергопотребление в зависимости от нагрузки и демонстрирует производительность на уровне 2,3 MIPS/МГц.

Существует также одноядерная версия процессора Freescale MPC8641D, носящая название MPC8641. Обе модификации имеют одинаковую логическую структуру и полностью совместимы друг с другом по контактам.

Блок-схема двухъядерного процессора Freescale Power PCMPC8641D
Рис. 4. Блок-схема двухъядерного процессора Freescale Power PCMPC8641D

Из новаторских разработок других полупроводниковых компаний, действующих в секторе PowerPC и ориентирующихся на рынок ВКТ, заслуживает внимания PowerPC-совместимый процессор PWRficient PA6T-1682M, спроектированный фирмой P.A. Semi (www.pasemi.com) (рис. 5). Это устройство имеет два 64-разрядных ядра6 с поддержкой расширений AltiVec (VMX) и два контроллера памяти, обеспечивающих взаимодействие с ОЗУ типа DDR2-1066 максимальным объёмом 16 Гбайт на канал (На данный момент в продуктовом семействе P.A. Semi PWRficient есть как двухъядерные, так и одноядерные изделия. Инженеры компании P.A. Semi планируют довести максимальное число ядер в процессорах PWRficient до 16. – Прим. авт.). Центральное место в архитектуре PWRficient PA6T-1682M занимает системная шина Conexium Interchange, связывающая между собой ЦП-ядра, кеш L2 и контроллеры памяти, а также интерфейсы ввода-вывода, объединённые в отдельную подсистему под названием Envoy. К последней относятся, в частности, 24 быстрых последовательных линии, которые можно использовать для организации интерфейсов PCI Express, Gigabit Ethernet и 10 Gigabit Ethernet (соответствующие интегрированные контроллеры имеются). Кроме того, в процессоре PWRficient PA6T-1682M предусмотрены блок криптографии, 3 шины SMBus и 2 порта UART.

Блок-схема PowerPC-совместимого процессора P.A. Semi PWRficient PA6T-1682M, характеризующегося высочайшей степенью интеграции и низким энергопотреблением
Рис. 5. Блок-схема PowerPC-совместимого процессора P.A. Semi PWRficient PA6T-1682M, характеризующегося высочайшей степенью интеграции и низким энергопотреблением

Устройство PWRficient PA6T-1682M интересно не только тем, что расширяет спектр PowerPC-совместимых многоядерных «систем на кристалле», доступных разработчикам одноплатных компьютеров, но и своей исключительной экономичностью. Благодаря специальной архитектурной оптимизации и переходу на технологические нормы 65 нм данный процессор потребляет не более 25 Вт при работе на частоте 2 ГГц. Это беспрецедентный показатель сразу и для двухъядерных, и для 2-гигагерцовых решений, что делает изделие PWRficient PA6T-1682M чрезвычайно перспективным кандидатом на использование в высокопроизводительных встраиваемых системах самых различных типов.

Производители ЦП с поддержкой системы команд PowerPC всегда снабжали свои продукты достаточно развитой интегрированной периферией, однако в случае Freescale MPC8641D и особенно PWRficient PA6T-1682M они продвинулись по этому направлению дальше обычного. По нашему мнению, применительно к миру PowerPC можно говорить не только о тенденции к увеличению числа ЦП-ядер, но и о тенденции к увеличению степени интеграции процессоров: чтобы увеличить результирующую производительность и снизить полное энергопотребление, полупроводниковые компании, имеющие дело с архитектурой PowerPC, стремятся «запихнуть» в свои изделия как можно большую часть конечной системы, в результате чего появляются чрезвычайно интересные одночиповые решения класса «система на кристалле». Данный тренд расходится с практикой, принятой в мире x86, где большую часть периферийной функциональности принято перекладывать на чипсет (В мире PowerPC также популярны мощные чипсеты с большим числом интегрированных функций и интерфейсов, например, системные контроллеры серии Marvel Discovery. – Прим. авт.). Оба подхода имеют свои достоинства и свои недостатки: высокоинтегрированные процессоры способствуют снижению энергопотребления и повышению быстродействия всей системы, в то время как связки «процессор + чипсет» обладают гораздо большей гибкостью в плане учёта требований конкретных прикладных задач.

Рассмотренные процессоры можно объединить в пары Intel Core2 Duo + Freescale PowerPC и Intel Atom + P.A. Semi PWRficient. Первая пара характеризуется высочайшей производительностью в комбинации с умеренным энергопотреблением, вторая – очень низким энергопотреблением в комбинации с достойной производительностью. Эти характеристики определяют прикладную ориентацию как самих ЦП, так и одноплатных компьютеров на их основе.

Быстрые периферийные интерфейсы и быстрая память

Одноплатные компьютеры, оснащающиеся современными многоядерными процессорами и поддерживающие высокопроизводительные внутрисистемные соединения, должны иметь подсистемы ввода-вывода, адекватные их возросшим возможностям. Недостаточно быстрое поступление данных для обработки или недостаточно быстрая передача обработанных данных адресату может свести на нет все преимущества, даваемые многоядерностью и возросшей пропускной способностью объединительных панелей. Современные одноплатные компьютеры должны иметь быстрое ОЗУ, работать с быстрыми накопителями, поддерживать быстрые локальные сети и взаимодействовать с быстрой периферией. Типовая коммуникационная функциональность для процессорного модуля конца первого десятилетия XXI века, таким образом, включает наличие интерфейсов DDR1/DDR2, Serial ATA, Gigabit Ethernet и USB 2.0. Многие новые одноплатные компьютеры могут похвастаться также поддержкой одновременного независимого вывода на два дисплея, наличием встроенных графических контроллеров и контроллеров многоканального звука.

Тенденции в действии

Посмотрим, как вышеописанные тенденции проявляются в оборонно-аэрокосмических линейках таких лидеров мирового рынка ВКТ, как GE Fanuc Embedded Systems и Kontron AG.

Говоря об одноплатных компьютерах холдинга GE Fanuc Embedded Systems, адресованных сектору спецприменений, следует особо остановиться на наследии компании Radstone Technology PLС (Компания Radstone Technology PLC вошла в состав GE Fanuc Embedded Systems в ноябре 2006 г. – Прим. авт.). Среди «классических» COTS-продуктов, созданных специалистами бывшей Radstone Technology PLC, обращает на себя внимание изделие GE Fanuc EP2A, реализованное в конструктиве 6U VME (рис. 6). Данная плата построена на базе системного контроллера Marvell Discovery V и оснащается 1-гигагерцовым процессором Freescale PowerPC 7448. Объёмы оперативной (DDR2 ECC) и флеш-памяти составляют соответственно 1 Гбайт и 128 Мбайт, причём флеш-память может конфигурироваться в два банка по 64 Мбайт каждый с активизацией защиты информации при обнаружении ионизирующей радиации (функция NED). Интерфейсная подсистема включает 2 канала Gigabit Ethernet, 2 порта USB 2.0, 8 линий GPIO и 2 COM-порта. Базовая функциональность продукта может быть расширена интерфейсами SCSI или MIL-STD-1553, графическим контроллером, дополнительной флеш-памятью, для чего на плате GE Fanuc EP2A имеются разъёмы для установки трёх мезонинов – двух PMC и одного APIX. Работой синхронных/асинхронных портов RS-232/422/485 со скоростью передачи данных до 10 Мбит/с управляет коммуникационный процессор Motorola PowerQUICC II 8270, а мост Tundra TSI 148 обеспечивает поддержку быстрого протокола 2eSST. Плата GE Fanuc EP2A предназначена для температурного диапазона -40ºС... +85ºC, существует в версиях с воздушным и кондуктивным охлаждением и работает от одного источника питания +5 В.

Устойчивая к радиации COTS-плата GE Fanuc EP2A, выполненная в конструктиве 6U VME на базе процессора Freescale PowerPC 7448 с тактовой частотой 1 ГГц
Рис. 6. «Устойчивая к радиации» COTS-плата GE Fanuc EP2A, выполненная в конструктиве 6U VME на базе процессора Freescale PowerPC 7448 с тактовой частотой 1 ГГц

Процессорная плата GE Fanuc PPC9A также создана специалистами бывшей компании Radstone Technology PLC. Данный COTS-продукт выполнен в формфакторе 6U VME на базе 1,33-гигагерцового двухъядерного процессора Freescale PowerPC 8641D, имеет 4 Гбайт памяти DDR2 ECC и 1 Гбайт флеш-памяти. Плата оснащена разъёмами для установки двух мезонинов XMC или PMC, подключающихся к независимым шинам PCI Express/PCI-X, и одного мезонина AFIX, позволяющего добавить к существующей конфигурации порт SCSI, видеоконтроллер, интерфейс MIL-STD-1553, флеш-накопитель и др. В наличии – 2 интерфейса Gigabit Ethernet, 2 порта USB 2.0, 2 канала Serial ATA, 16 линий GPIO, 2 синхронно-асинхронных последовательных порта и 4 асинхронных последовательных порта. За поддержку высокопроизводительного протокола 2eSST отвечает чип Tundra TSI 148. Изделие GE Fanuc PPC9A использует один источник питания +5 В, поддерживает воздушное и кондуктивное охлаждение и рассчитано на эксплуатацию при температурах от -40ºС до +85ºC.

В той части VME-портфеля международного холдинга GE Fanuc Embedded Systems, которая поддерживается и развивается специалистами бывшей компании Radstone Technology PLC, выделяется перспективная линейка VPX. Ярким представителем последней является модуль GE Fanuc SBC610. Данное COTS-изделие имеет высоту 6U и оснащено двухъядерным процессором Freescale PowerPC MPC8641D с тактовой частотой 1,5 ГГц. Плата GE Fanuc SBC610 имеет бортовое ОЗУ типа DDR2 объёмом до 2 Гбайт, 1 Гбайт флеш-памяти, 4 порта быстрых внутрисистемных интерфейсов, которые конфигурируются по отдельности как PCI Express либо как Serial RapidIO, и шину VME, обеспечивающую совместимость с унаследованным оборудованием. Базовый набор коммуникационных возможностей предусматривает наличие 6 последовательных интерфейсов, множественных линий GPIO, 2 портов Gigabit Ethernet, 2 портов USB и 2 интерфейсов Serial ATA. Плата GE Fanuc SBC610 может нести на себе модуль расширения AFIX, два мезонина XMC/PMC (шины PCI Express/PCI) и поддерживает все программные функции AXIS, что делает её хорошим кандидатом для применения в многопроцессорных системах.

Очень важное место в продуктовом предложении холдинга GE Fanuc Embedded Systems занимают современные высокопроизводительные малогабаритные изделия, реализуемые в формфакторе 3U VPX. Такие модули оснащаются как x86-совместимыми процессорами, так и устройствами с системой команд PowerPC. Типичное COTS-изделие данного типа – продукт GE Fanuc SBC340 (рис. 7), построенный на базе микросхемного набора Intel 945G + ICH7M-DH. В качестве ЦП используются чипы Intel Pentium M или Intel Core Duo с тактовой частотой до 2 ГГц, объём ОЗУ типа DDR2 достигает 4 Гбайт, объём флеш-памяти – 1 Гбайт. Пользователь модуля GE Fanuc SBC340 может выбирать между интегрированным графическим контроллером Intel GMA950 и внешним видеоадаптером, взаимодействие с которым осуществляется по шине PCI Express x16. Интегрированная подсистема ввода-вывода включает 2 последовательных порта, разъём PS/2, канал Gigabit Ethernet, линии GPIO, интерфейс расширения PCI Express x4, 4 порта USB 2.0 и 2 канала Serial ATA. Продукт GE Fanuc SBC340 существует в версиях с воздушным и кондуктивным охлаждением.

Перспективный малогабаритный COTS-модуль GE Fanuc SBC340, выполненный в формфакторе 3U VPX и несущий на себе процессор Intel Pentium M или Intel Core2 Duo с максимальной частотой 2 ГГц
Рис. 7. Перспективный малогабаритный COTS-модуль GE Fanuc SBC340, выполненный в формфакторе 3U VPX и несущий на себе процессор Intel Pentium M или Intel Core2 Duo с максимальной частотой 2 ГГц

В портфеле GE Fanuc Embedded Systems представлена и такая новая технология, как VXS. Достаточно упомянуть продукт GE Fanuc V7812, поддерживающий высокопроизводительный протокол 2eSST и соответствующий требованиям спецификации VITA 41.3 (каналы Gigabit Ethernet на VME-совместимой объединительной панели) (рис. 8). Плата GE Fanuc V7812 построена на базе новейшего чипсета Intel® 5100 MCH, несёт на себе дву- или четырёхъядерный процессор Intel Xeon с тактовой частотой 2,13 ГГц и память DDR2 максимальным объёмом 4 Гбайт. В наличии 4 порта Gigabit Ethernet, 4 канала SAS/Serial ATA, 6 портов USB 2.0, а также выходы SVGA и DVI-I, обеспечивающие независимый вывод на два дисплея. Для добавления дополнительных интерфейсов и устройств на плату можно установить до двух модулей PMC, поддерживающих шину PCI-X. Высочайшая производительность четырёхъядерного ЦП Intel Xeon дополняется мощной видеоподсистемой на базе современного графического процессора ATI Radeon E2400, который поддерживает функции DirectX 10 и OpenGL 2.0 и имеет собственную встроенную видеопамять GDDR3 объёмом 128 Гбайт.

Новая плата GE Fanuc V7812, удовлетворяющая стандарту VXS, оснащаемая двухъядерным или четырёхъядерным ЦП Intel Xeon с тактовой частотой 2,13 ГГц и интегрированной видеоподсистемой на базе графического процессора ATI Radeon E2400
Рис. 8. Новая плата GE Fanuc V7812, удовлетворяющая стандарту VXS, оснащаемая двухъядерным или четырёхъядерным ЦП Intel Xeon с тактовой частотой 2,13 ГГц и интегрированной видеоподсистемой на базе графического процессора ATI Radeon E2400

Перейдём теперь к одноплатным компьютерам международного холдинга Kontron, подходящим для применения в оборонных и аэрокосмических системах. Начнём с семейства высокопроизводительных малогабаритных модулей формата 3U CompactPCI, более конкретно – с популярной линейки Kontron CP3, флагманом которой является продукт Kontron CP307 (рис. 9). Различные версии Kontron CP307 оснащаются процессорами Intel Core Duo и Intel Core2 Duo. Минимальная тактовая частота устанавливаемых на этот модуль ЦП составляет 1,2 ГГц, максимальная – 2,16 ГГц. Модуль Kontron CP307 построен на чипсете Intel 945GM + ICH7-R с интегрированным графическим ядром, поддерживает до 4 Гбайт памяти DDR2, может нести на себе накопитель CompactFlash и поддерживает независимый ввод-вывод на два дисплея. Пользователю доступны 2 порта Gigabit Ethernet, 6 портов USB, 2 последовательных интерфейса, 4 интерфейса Serial ATA и разъём PS/2. Продукт Kontron CP307 поддерживает только воздушное охлаждение и рассчитан на эксплуатацию при температурах 0ºС до +60ºС или от -40ºС до +85ºC.

Малогабаритный одноплатный компьютер Kontron CP307, реализованный в конструктиве 3U CompactPCI и оснащённый процессорами Intel CoreDuoили Intel Core2 Duo T2500 с частотами 1,2-2,16 ГГц
Рис. 9. Малогабаритный одноплатный компьютер Kontron CP307, реализованный в конструктиве 3U CompactPCI и оснащённый процессорами Intel CoreDuoили Intel Core2 DuoT2500 с частотами 1,2-2,16 ГГц

Среди одноплатных компьютеров стандарта CompactPCI, предлагаемых холдингом Kontron, есть и такой интересный COTS-продукт, как Kontron CP6001, реализованный в формфакторе 6U CompactPCI и удовлетворяющий спецификации PICMG 2.16. (рис. 10). Kontron CP6001 оснащается двухъядерным процессором марки Intel (линейки Core Duo и Core2 Duo, тактовая частота 1,2-1,5 ГГц), имеет до 4 Гбайт памяти DDR2 и до 4 Гбайт запаянной флеш-памяти. На плате Kontron CP6001 предусмотрены разъёмы для установки одного PMC-мезонина с полным тыльным вводом-выводом. Коммуникационная функциональность включает 3 канала Gigabit Ethernet, 4 интерфейса Serial ATA, 6 портов USB, 2 COM-порта, разъём PS/2 и звуковой контроллер HD Audio. Плата Kontron CP6001 поддерживает раздельную двухканальную визуализацию. Различные версии данного изделия используют воздушное либо кондуктивное охлаждение и рассчитаны на температурные диапазоны 0ºС... +60ºС или -40ºС... +85ºC.

COTS-плата Kontron CP6001, выполненная в формфакторе 6U CompactPCI и несущая на себе 1,2-1,5-гигагерцовый двухъядерный процессор Intel
Рис. 10. COTS-плата Kontron CP6001, выполненная в формфакторе 6U CompactPCI и несущая на себе 1,2-1,5-гигагерцовый двухъядерный процессор Intel

Заслуживает упоминания и такой новый CompactPCI-продукт холдинга Kontron AG, как CP6016. Даная плата имеет высоту 6U и соответствует требованиям спецификации PICMG 2.16. Новейший процессор Intel Penryn, работающий на частоте 2,53 ГГц, поддерживающий 1066-гигагерцовую системную шину и имеющий кеш L2 объёмом 6 Мбайт, обслуживается мощным современным чипсетом Intel 5100 MCH + Intel ICH9R. Объём ОЗУ типа DDR2 достигает 16 (!) Гбайт, объём бортовой флеш-памяти – 8 Гбайт. Подсистема ввода-вывода образована 5 интерфейсами Gigabit Ethernet, 4 портами Serial ATA, 2 последовательными портами, 6 портами USB 2.0, разъёмами для подключения клавиатуры и мыши и выходом VGA. Плата Kontron CP6016 несёт на себе графический чип ATI ES1000 и поддерживает независимую двухдисплейную визуализацию. Продукт требует активного воздушного охлаждения и может эксплуатироваться при температурах 0ºС... +60ºС.

Отметим ещё одно очень интересное COTS-изделие, созданное силами бывшей компании Thales Computers и предлагающееся сегодня под маркой Kontron (Компания Thales Computers стала частью холдинга Kontron в марте 2008 года. – Прим. авт.). Одноплатный компьютер Kontron PENTXM4 может быть оснащён контроллером BMC, удовлетворяющим стандарту VITA 38/PICMG 2.9, и встроенными средствами тестирования, востребованными в оборонно-аэрокосмических приложениях. Это одна из немногих VME-плат, поддерживающих спецификацию интеллектуального управления IPMI 1.5. Изделие выполнено в конструктиве 6U VME на базе двух двухъядерных процессоров Intel Xeon, работающих на частоте 1,67 ГГц и имеющих пониженное энергопотребление. Плата Kontron PENTXM4 оснащается памятью DDR2 ECC максимальным объёмом 4 Гбайт, имеет до 4 Гбайт флеш-памяти и поддерживает установку двух мезонинов (один PMC, второй PMC или XMC). Доступны 4 канала PCI Express, 2 COM-порта, 2 канала Gigabit Ethernet, 3 порта USB 2.0 и 2 канала Serial ATA. Плата Kontron PENTXM4 представляет собой жёсткое высокопроизводительное решение серверного класса, работает в температурном диапазоне -40ºС... +85ºC и существует в версиях с воздушным и кондуктивным охлаждением.

В Таблицах 1, 2, 3, 4 и 5 приведена сводная информация по одноплатным компьютерам, рекомендуемым специалистами Kontron AG и GE Fanuc Embedded Systems к применению в новых оборонных и аэрокосмических проектах.

Табл. 1. Одноплатные VME-изделия холдингов Kontron AG и GE Fanuc Embedded Systems, оснащённые процессорами Intel и рекомендуемые к применению в новых проектах

Продукт
Тип процессора
Частота процессора
Максимальный объём и тип памяти
Охлаждение
Температурный диапазон
Доступность
Холдинг Kontron AG: продукция бывшей компании Thales Computers
PENTXM
Pentium M
1,8 ГГц
1 Гбайт DDR2
Кондуктивное
-40ºС +85ºC
Доступен
PENTXM2
Двухъядерный Xeon
1,67 ГГц
4 Гбайт DDR2
Кондуктивное
-40ºС +85ºC
Доступен
PENTXM4
Двухъядерный Xeon (2 шт.)
1,67 ГГц
4 Гбайт DDR2
Кондуктивное
-40ºС +85ºC
3 квартал 2008 г.
Холдинг GE Fanuc Embedded Systems: продукция бывшей компании SBS TechnologiesInc.
VR11
Core2 Duo
2,16 ГГц
4 Гбайт DDR2
Кондуктивное
-40ºС +75ºC
Доступен
VP11
Core2 Duo
2,16 ГГц
4 Гбайт DDR2
Воздушное
-25/40ºС +75ºC
Доступен
Холдинг GE Fanuc Embedded Systems: продукциябывшейкомпании Radstone Technology PLC
SE0
Pentium M
2 ГГц
2 Гбайт DDR2
Воздушное
-25/40ºС +75ºC
Доступен
Холдинг GE Fanuc Embedded Systems: продукциябывшейкомпании VMIC
V7807
Pentium M
1,8 ГГц
1,5 Гбайт DDR1
Воздушное
-25/40ºС +75ºC
Доступен
V7768/9
Core2 Duo
2,16 ГГц
2 Гбайт DDR2
Воздушное
-25/40ºС +75ºC
Доступен
V7865
Core2 Duo
2,16 ГГц
3 Гбайт DDR2
Воздушное
-25/40ºС +75ºC
Доступен
V7812
Дву- и четырёхъядерный IntelXeon
2,13 ГГц
4 Гбайт DDR2
Воздушное
0ºС +55ºC
3 квартал 2008 г.
V7875
Penryn
4 Гбайт DDR3
Воздушное
0ºС +55ºC
4 квартал 2008 г.

Табл. 2. Одноплатные VME-компьютеры холдингов Kontron AG и GE Fanuc Embedded Systems на базе процессоров с системой команд PowerPC, рекомендуемые к применению в новых проектах

Продукт
Тип процессора
Частота процессора
Максимальный объём и тип памяти
Высота
Охлаждение и температурный диапазон
Доступность
Холдинг Kontron AG: продукция бывшей компании Thales Computers
PowerNode3+
Freescale 7448 (1-2 шт.)
1,4 ГГц
1 Гбайт DDR1
6U
Кондуктивное, -40ºС +85ºC
Доступен
PowerNode5+
Freescale 970FX (2 шт.)
1,6 ГГц
2 Гбайт DDR1
6U
Кондуктивное, -40ºС +85ºC
Доступен
Холдинг Kontron: продукция бывшей компании PEP Modular Computers GmbH
VMP3
Freescale 8541
660 МГц
128 Мбайт DDR1
3U
Воздушное, -25/40ºС +85ºC
Доступен
Холдинг GE Fanuc Embedded Systems: продукция бывшей компании Radstone Technology PLC
PPC7D
Freescale
1,4 ГГц
1 Гбайт DDR1
6U
Кондуктивное, -40ºС +85ºC
Доступен
EP2A
Freescale 7448 + Motorola 8270
1,4 ГГц
1 Гбайт DDR2
6U
Кондуктивное, -40ºС +85ºC
Доступен
VG5
Freescale 7457 (2 шт.)
1,27 ГГц
1 Гбайт DDR1
6U
Кондуктивное, -40ºС +85ºC
Доступен
PPCM2
Freescale 7448 (2 шт.)
1,4 ГГц
2 Гбайт DDR1
6U
Кондуктивное, -40ºС +85ºC
Доступен
PPC9A
Freescale 8641D
1,33 ГГц
4 Гбайт DDR2
6U
Кондуктивное, -40ºС +85ºC
Доступен
PPC8A
Freescale 7448
1,0 ГГц
1 Гбайт DDR1
6U
Воздушное, -25/40ºС +85ºC
Доступен
Холдинг GE Fanuc Embedded Systems: продукция бывшей компании SBS TechnologiesInc.
VG6
Freescale 8641D (2 шт.)
1,33 ГГц
4 Гбайт DDR2
6U
Кондуктивное, -40ºС +85ºC
3 квартал
2008 г.

Табл. 3. Одноплатные модули стандарта VPX, предлагающиеся под маркой GE Fanuc Embedded Systems (продукция бывшей компании Radstone Technology PLC)

Продукт
Тип процессора
Частота процессора
Максимальный объём и тип памяти
Высота
Охлаждение и температурный диапазон
Доступность
SBC620
Intel Penryn
4 Гбайт DDR2
6U
Кондуктивное, -40ºС +85ºC
4 квартал 2008 г.
SBC340
Intel Core2 Duo
2,16 ГГц
4 Гбайт DDR2
3U
Кондуктивное, -40ºС +85ºC
Доступен
SBC320
Intel Core2 Duo
1,5 ГГц
2 Гбайт DDR2
3U
Кондуктивное, -40ºС +85ºC
3 квартал 2008 г.
SBC610
Freescale PowerPC 8641D
1,33 ГГц
4 Гбайт DDR2
6U
Кондуктивное, -40ºС +85ºC
3 квартал 2008 г.
SBC330
Freescale PowerPC 8641D
1,33 ГГц
4 Гбайт DDR2
3U
Кондуктивное, -40ºС +85ºC
Доступен
SBC310
Freescale PowerPC 8641D
1,0 ГГц
1 Гбайт DDR2
3U
Кондуктивное, -40ºС +85ºC
Доступен

Табл. 4. Одноплатные изделия холдингов Kontron AG и GE Fanuc Embedded Systems, реализованные в конструктивах 6U/3U CompactPCI на базе процессоров Intel и рекомендуемые к применению в новых проектах

Продукт
Тип процессора
Частота процессора
Максимальный объём и тип памяти
Высота
Охлаждение
Температурный диапазон
Доступность
Холдинг Kontron AG: продукция бывшей компании Thales Computers
ITC-320
Core2 Duo
1,5 ГГц
4 Гбайт DDR2
3U
Кондуктивное
-40ºС +85ºC
Доступен
Холдинг Kontron AG: продукция бывшей компании PEP ModularComputersGmbH
CP307
Core2 Duo
2,16 ГГц
4 Гбайт DDR2
3U
Воздушное
-25/40ºС +75ºC
Доступен
CP6001
Core2 Duo
1,5 ГГц
4 Гбайт DDR2
6U
Кондуктивное
-40ºС +85ºC
Доступен
CP6012
Core2 Duo
2,16 ГГц
4 Гбайт DDR2
6U
Воздушное
-0ºС +55ºC
Доступен
CP6014
Двухъядерный Xeon (2 шт.)
2,13 ГГц
16 Гбайт DDR2
6U
Воздушное
-0ºС +55ºC
4 квартал 2008 г.
CP6016
Intel Penryn
2,53 ГГц
16 Гбайт DDR2
6U
Воздушное
-0ºС +60ºC
4 квартал 2008 г.
Холдинг GE Fanuc EmbeddedSystems: продукция бывшей компании SBS TechnologiesInc.
CR11
Core2 Duo
2,16 ГГц
4 Гбайт DDR2
6U
Кондуктивное
-40ºС +85ºC
Доступен
CR5
Core2 Duo
1,5 ГГц
2 Гбайт DDR2
3U
Кондуктивное
-40ºС +85ºC
Доступен

Табл. 5. Одноплатные компьютеры холдингов Kontron AG и GE FanucEmbedded Systems, реализованные в конструктивах 6U/3U CompactPCI на базе процессоров с системой команд PowerPC и рекомендуемые к применению в новых проектах

Продукт
Тип процессора
Частота процессора
Максимальный объём и тип памяти
Высота
Охлаждение и температурный диапазон
Доступность
Холдинг Kontron AG: продукция бывшей компании Thales Computers
PowerEngineC7
Freescale 750FX
700 МГц
512 Мбайт DDR
3U
Кондуктивное, -40ºС +85ºC
Доступен
Холдинг GE Fanuc Embedded Systems: продукция бывшей компании SBS TechnologiesInc.
C2K
Freescale 7448
1,4 ГГц
1 Гбайт DDR1
6U
Кондуктивное, -40ºС +85ºC
Доступен
CV1
Freescale 7447A
1,0 ГГц
1 Гбайт DDR1
3U
Кондуктивное, -40ºС +85ºC
Доступен
CM6
Freescale 8641D
1,33 ГГц
2 Гбайт DDR2
3U
Кондуктивное, -40ºС +85ºC
Доступен
Холдинг GE FanucEmbedded Systems: продукция бывшей компании Radstone Technology PLC
CP1A
Freescale 7448
1,4 ГГц
512 Мбайт DDR1
6U
Кондуктивное, -40ºС +85ºC
Доступен
IMP2A
Freescale 7448
1,4 ГГц
512 Мбайт DDR1
3U
Кондуктивное, -40ºС +85ºC
Доступен
IMPCC2
Freescale 8270
266 МГц
32 Мбайт DDR1
3U
Кондуктивное, -40ºС +85ºC
Доступен
Холдинг GE Fanuc Embedded Systems: продукция бывшей компании VMIC
C-7055
750GX
1,0 ГГц
1 Гбайт DDR1
6U
Воздушное, -0ºС +55ºC
Доступен

Заключение

Последние 15-20 лет рынок встраиваемых компьютерных технологий демонстрирует устойчивый рост, причём аналитики прогнозируют сохранение этого роста в будущем на уровне 7,5% в год (рис. 11). Вклад различных вертикальных сегментов в общемировые объёмы продаж ВКТ-продукции с течением времени меняется слабо: первое место принадлежит телекоммуникациям (31-32%), в затылок которым дышит промышленная автоматизация (28%), затем идут оборонные и аэрокосмические применения (19-17%), медицинский сектор (12-13%) и прочие прикладные области (10%) (рис. 12). Ясно, что рост будет наблюдаться во всех без исключения вертикальных сегментах, и потому индустрия ВКТ в целом и сектор спецприменений в частности ещё очень долго будут оставаться прибыльными.

Рост рынка ВКТ за период с 2006 по 2011 гг. (прогнозаналитическойкомпании Electronic Trend Publications, Inc.)
Рис. 11 Рост рынка ВКТ за период с 2006 по 2011 гг. (прогнозаналитическойкомпании Electronic Trend Publications, Inc.)

Доли продажи ВКТ-изделий и систем по ключевым вертикальным сегментам в 2006 и 2011 гг. (из отчёта аналитического агентства Electronic TrendPublications, Inc.)
Рис. 12. Доли продажи ВКТ-изделий и систем по ключевым вертикальным сегментам в 2006 и 2011 гг. (из отчёта аналитического агентства Electronic TrendPublications, Inc.)

Вместе с тем, не следует недооценивать рыночный потенциал новых технологий и значимость тех тенденций, которые обсуждались в данной статье. Излишне консервативные разработчики и поставщики, медлящие с интеграцией в свои продуктовые линейки современных многоядерных процессоров и переходом на новые принципы организации внутрисистемного взаимодействия, рискуют остаться за бортом мирового исторического процесса, поскольку в среднесрочной перспективе рост рынка ВКТ будет идти именно по этим и никаким другим направлениям. Сказанное относится в том числе и к таким консервативным секторам, как оборонный и аэрокосмический: продажи оборудования VME2eSST, VXS, VPX и VPX REDI в ближайшие несколько лет будут стремительно расти, продажи изделий VME, VME64 и VME64x – медленно, но верно уменьшаться (см. Табл. 6). Согласно прогнозу аналитического агентства Venture Development Corporation, продажи многоядерных процессоров для встраиваемых продуктов будут расти на 114% в год (рис. 13). Рост сегмента VME, оборонно-аэрокосмического сектора и всего рынка ВКТ будет обусловлен, главным образом, новыми технологиями и стандартами, что уже понято крупнейшими игроками этого рынка и находит отражение в их продуктовых портфелях.

Табл. 6. Динамика продаж одноплатных компьютеров VME в млн долларов по основным стандартам в период с 2006 по 2011 гг. (прогноз аналитического агентства Venture Development Corporation)

Стандарты
2006
2007
2008
2009
2010
2011
Среднегодовые темпы роста
VME, VME64 и VME64x (спецификации VITA 1.0 и 1.1)
879,0
875,9
851,2
783,4
759,9
737,1
-3,5%
VME2eSST (спецификация VITA 1.5)
4,2
7,2
12,3
21,1
25,3
29,1
47,2%
VXS (спецификации VITA 41.x)
4,0
20,0
45,0
73,1
109,6
147,9
106,0%
VPX и VPXREDI (спецификации VITA 46.x и 48.x)
0,0
9,0
20,0
99,0
138,5
173,2
109,4%

Объёмы закупок многоядерных процессоров игроками рынка ВКТ в период с 2006 по 2007 гг. (из отчёта аналитического агентства Venture Development Corporation)
Рис. 13. Объёмы закупок многоядерных процессоров игроками рынка ВКТ в период с 2006 по 2007 гг. (из отчёта аналитического агентства Venture Development Corporation)

Что касается перехода на быстрые последовательные соединения, то он имеет место даже в индустрии CompactPCI, которая не предлагает для этого перехода большого числа вариантов: по мнению экспертов Electronic Trend Publications, Inc., в период с 2006 по 2011 гг. мировые продажи оборудования PICMG 2.16 будут расти со среднегодовыми темпами 6,2% в год, в то время как продажи изделий и систем PICMG 2.0 будут сокращаться ежегодно на 3,4%.

Критериями «современности» того или иного COTS-продукта в глазах заказчика из оборонно-аэрокосмического сектора постепенно становятся число ядер процессора, на базе которого он построен, способность взаимодействовать с другими платами по протоколам Ethernet, PCI Express и RapidIO, а также число интерфейсов USB 2.0, Gigabit Ethernet и Serial ATA в базовой комплектации. Многоядерные устройства с архитектурами x86 и PowerPC и открытые системные стандарты, опирающиеся на принцип коммутации быстрых последовательных соединений – вот что будет определять развитие индустрии встраиваемых компьютерных технологий и её оборонно-аэрокосмического раздела на протяжении ближайших лет а, быть может, и десятилетий.